​이번공정은 PTH홀 도금이 끝난후 PCB의 표면에 산화 부식등을 방지하기 위한 표면 도금공정과정 입니다. 홀도금공정과 표면 도금은 도금이라는 공정은 비슷하지만 제조라인은 전혀 다릅니다.

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홀 도금된 동판을 전기 도금라인으로 로봇이 이송하며,

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세척과정을 거친후 도금이 완성됩니다.

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다음공정은 레이이를 형성하기위한 노광, 에칭공정에 대해서 포스팅 하겠습니다.

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